希華晶振規格

單位

LP-3.5S晶振,LP-4.2S貼片晶振頻率范圍

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

3.5MHZ~80.0MHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-40°C ～ +90°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C ～ +85°C

標準溫度

激勵功率

DL

200μW Max.

推薦:1μW ～ 100μW

頻率公差

f_— l

±50 × 10^-6 (標準),
(±15 × 10^-6 ～±50 × 10^-6 可用)

+25°C 對于超出標準的規格說明,
請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.mtrpxt.cn/

頻率溫度特征

f_tem

±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C

超出標準的規格請聯系我們.

負載電容

CL

8pF ,10PF,12PF,20PF

超出標準說明,請聯系我們.

串聯電阻(ESR)

R₁

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±5 × 10^-6 / year Max.

+25°C,第一年

晶振產品類型

晶振焊接條件

插件晶振型,是指石英晶振采用引腳直插模式的情況下
比如：橢圓形引腳插件,圓柱晶體引腳插件

手工焊接+300°C或低于3秒鐘
請勿加熱封裝材料超過+150°C

SMD型貼片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號晶振高溫可達260°,有些只可達230°

+260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C