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NDK晶振,貼片晶振,NX1255GB晶振,NX1255GC晶振

頻率：3.5M~26.5MHZ

尺寸：11.5x5.5mm

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型.薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

訂購熱線：86-0755-27838351

NDK晶振日本電波工業株式會社作為壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體、壓電陶瓷諧振器、晶體元器件的專業生產廠家,以“通過對客戶的服務,為社會繁榮和世界和平作出貢獻”的創業理念為基礎于1948年成立.

日本電波工業株式會社NDK晶振經營范圍：晶體諧振器、晶體振蕩器等晶體元器件、應用器件、石英晶振,陶瓷晶振,聲表面諧振器,有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振,人工水晶及芯片等的晶體相關產品的制造與銷售

現在我們作為提供電子業必不可少的,在豐富用途被廣泛使用的晶體元器件產品以及應用水晶技術的傳感器等新的高附加價值產品的頻率綜合生產廠家,正以企業的繼續成長為目標而努力.

經營理念：

要認識到作為世界一流廠家的使命和責任,要始終在行業中起帶頭作用.

日本電波工業株式會社NDK晶振搶先取得社會需求,為客戶提供高質量的服務與進口插件晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器,陶瓷晶振,聲表面諧振器,貼片晶振.

追求使用更方便、更穩定的發振源,創造更高的附加價值.

NDK晶振日本電波工業株式會社不畏失敗,向困難挑戰,努力培養出能自我開發的人才.

通過工作發揚人格.

尊重個人,努力提高員工的生活水平.

以與關系公司、供貨商及包括地區社會在內的共同繁榮來回報投資者.

致力于保護地球環境,擔負起責任.

NDK晶振日本電波工業株式會社超低電壓驅動的CO2排放量（0.8V ~）型時鐘振蕩器（nz2520sf）采用最先進的技術和傳統的產品開發（2700系列）是由環境LCA技術相比.二氧化碳排放量的計算量的部分制造,產品制造和我們的產品納入筆記本電腦的功耗,以及產品運輸的燃料消耗量.所采用的分析方法是“現場類型”,研究工廠和生產線單位的功耗,然后從產品的總金額,每產品的功耗.
NDK晶振日本電波工業株式會社由于制造普通石英晶體振蕩器（PXO）、壓控晶體振蕩器（VCXO）、溫補晶體振蕩器（TCXO）、恒溫晶體振蕩器（OCXO）、陶瓷諧振器等涉及高溫處理,所以需要大量電力的過程.通過使產品更加緊湊,可以增加每個工序引入的零件數量.設備功耗幾乎不影響零件數量.因此,每個產品的功耗減少由于增加的部件的數量,然后抑制二氧化碳排放.與這項改革,減少功耗設備也實施.為了快速響應我們的客戶需求,我們整合了我們的基本技術,設計技術,生產技術和制造技術,成功地減少和減輕產品使用最先進的技術.

NDK晶振,貼片晶振,NX1255GB晶振,NX1255GC晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型.薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

石英晶振高精度晶片的拋光技術：貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態.

NDK晶振規格	單位	NX1255GB晶振,NX1255GC晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	3.5MHZ~26.5MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C ～ +70°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.mtrpxt.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	12PF	超出標準說明,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

NX1255GB

在使用NDK晶振時應注意以下事項

1：抗沖擊

抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.

2：輻射

將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射.

3：化學制劑 / pH值環境

請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.NDK晶振,貼片晶振,NX1255GB晶振,NX1255GC晶振

4：粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）

5：鹵化合物

請勿在鹵素氣體環境下使用NDK晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.

6：靜電

過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.

NX1255GB晶振 NX1255GC晶振陶瓷面貼片晶振

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