NDK晶振,貼片晶振,NX2520SA晶振,貼片進口晶振,NDK本集團會針對以下產品群，迅速對應市場的動向，強化新產品的開發和市場的投入。③ SAW器件:為對應通信方式的多樣化和新的頻率使用，SAW (彈性表面波) 器件的需求也呈擴大的趨勢。在SAW器件在移動體通信市場的正式量產展開的同時，我們會活用以往在車載市場和客戶間建立起來的信賴關系和經驗，讓這個產品也進入車載市場。④ 一般量產品:面向移動體通信市場，我們會進行TCXO晶振的增產和擴大銷售；面向AV/OA市場，我們會開發具有價格競爭力的新產品作為針對IoT(物聯網市場)的標準品并擴大其銷售。

NDK晶振集團實施創新戰略，提高自主創新能力，確保公司可持續發展。實施節約戰略，提高建設節約環保型企業能力，確保實現節能環保規劃目標。致力于環境保護，包括預防污染。在石英晶體產品的規劃到制造、運行維修等整個過程中，努力提供環保型的產品和服務。在業務活動中，努力節約資源并節省能源，致力于減少廢棄物和再生資源的回收利用。在積極公開有關環境的信息的同時，通過支持環保活動，廣泛地為社會作貢獻。

2520mm體積的石英晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.NDK晶振,貼片晶振,NX2520SA晶振,貼片進口晶振

石英晶振高精度晶片的拋光技術：進口晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術，最終使晶振晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能，使石英晶振的等效電阻等更接近理論值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態。

超聲波清洗:（1）使用AT-切割晶體和表面面濾波器波（SAW）/石英晶體諧振器的產品,可以通過超聲波進行清洗。但是,在某些條件下, 晶振特性可能會受到影響,而且內部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統的適用性。（2）使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶振可能受到破壞。（3）請勿清洗開啟式晶振產品（4）對于可清洗晶振產品,應避免使用可能對產品產生負面影響的清洗劑或溶劑等。（5）焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現象。這將會負面影響產品的可靠性和質量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。NDK晶振,貼片晶振,NX2520SA晶振,貼片進口晶振

小型電子產品系列晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。

耐焊性：將無源2520石英晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。