CTS晶振,SPXO晶振,625普通石英晶體振蕩器.2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.

隨著科技的不斷進步,我們已經并肩前行,工程智能的方式來滿足人們不斷變化的需求.CTS晶振引入新的視野和品牌,明確地傳達我們是誰,為什么我們在這里,我們代表什么.CTS的身份已經建立在120年的堅實基礎上.一個基金會將繼續建立我們公司的聲譽,解決問題,面對挑戰,利用機遇,所有的人都有經驗,沒有人能比得上.

貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片耐高溫晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩定.

撞擊

雖然石英晶體有源2520晶振產品在設計階段已經考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用.

抗沖擊

貼片晶振可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.

輻射

暴露于輻射環境會導致石英晶體性能受到損害,因此應避免照射.

化學制劑/pH值環境

請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶體振蕩器或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.

粘合劑

請勿使用可能導致貼片晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)

鹵化合物

請勿在鹵素氣體環境下使用有源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.

靜電

過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.

清洗

關于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個高精密貼片晶振產品進行試驗所得的結果,因此請根據實際使用狀態進行確認.

由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗.

若要進行超聲波清洗,必須事先根據實際使用狀態進行確認.