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京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C2石英晶振

頻率:1.5-125MHZ

尺寸:3.2*2.5mm

3225mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
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QQ咨詢 點擊這里給我發消息 京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C2石英晶振

        京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C2晶振,有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要

        恒溫晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一

項目

符號

規格說明

條件

輸出頻率范圍

f0

1.5-125MHz

請聯系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息

電源電壓

VCC

2.25-2.75 V

聯系我們以了解更多相關信息

儲存溫度

T_stg

-55 to +125

裸存

工作溫度

T_use

 -10 to +70

請聯系我們查看更多資料http://m.mtrpxt.cn



頻率穩定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

 

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

無負載條件、最大工作頻率

待機電流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

輸出電壓

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

輸出負載條件

L_CMOS

15 pF Max.

 

輸入電壓

VIH

80% VCC Max.

ST 終端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降時間

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振蕩啟動時間

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

頻率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 , 初年度,第一年

KC3225A_C2_3.2_2.5

噪音

在電源或輸入端上施加執行級別(過高)的不相干(外部的)噪音,四腳貼片晶振可能導致會引發功能失常或擊穿的閉門或雜散現象。

電源線路

電源的線路阻抗應盡可能低。

輸出負載

建議將石英晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方(在20 mm范圍之間)。

未用輸入終端的處理

未用針腳可能會引起噪聲響應,貼片型石英晶體振蕩器尤其在從而導致非正常工作。同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND。

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的有源晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿。必須避免這種情況。

安裝方向

振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,有源貼片晶振因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確。

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作。

京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C2晶振

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