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KDS晶振,貼片晶振,DST621晶振,音叉晶體

頻率:32.768K

尺寸:6.0*2.5*1.0mm

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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當你正在為晶振品牌而偏頭痛時,然而金洛電子作為日本大真空株式會社,(KDS)品牌的正規代理商,在此告訴你,選擇KDS晶振的品牌是你放心的決策.KDS晶振所有的產品均符合歐盟環保標準,KDS內部采用嚴格的管理制度,以地球環保為理念,所有生產的石英晶振產品都是以盡可能的減少對地球的污染,所以KDS產品都是無鉛環?;?KDS還擁有遍布全球的銷售網絡,另外在大陸地區有極少數的代理商.深圳市金洛電子有限公司是其較早的代理,該司在上海、深圳、蘇州和香港以及美國等地設有辦事機構,能快速準確的為客戶提供高品質的KDS產品以及優質的服務,在行業內有一定的知名度.

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.SMD兩腳焊盤晶振,小體積高精度諧振器,DST621晶振

SMD兩腳焊接晶振,小體積高精度諧振器,DST621晶振

KDS晶振,貼片晶振,DST621晶振,音叉晶體,32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

石英晶振產品電極的設計:石英晶振產品的電極對于石英晶體諧振器元器件來講作用是1.改變頻率;2.往外界引出電極;3.改變電阻;4.抑制雜波。第1、2、3項相對簡單,第4項的設計很關鍵,電極的形狀、尺寸、厚度以及電極的種類(如金、銀等)都會導致第4項的變化。特別是隨著晶振的晶片尺寸的縮小對于晶片電極設計的形狀及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等對晶振產品的影響的程度增大,故對電極的設計提出了更精準的要求。SMD兩腳焊盤晶振,小體積高精度諧振器,DST621晶振

SMD兩腳焊接晶振,小體積高精度諧振器,DST621晶振

KDS晶振規格

單位

DST621型號

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

32.768KHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-40°C  +85°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C  +85°C

標準溫度

激勵功率

DL

1.0~1.5μW Max.

推薦:1.0~1.5μW Max

頻率公差

f_— l

±20,±30 × 10-6 (標準)

+25°C 對于超出標準的規格說明,
請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.mtrpxt.cn/

頻率溫度特征

f_tem

±25 × 10-6/-20°C  +70°C

超出標準的規格請聯系我們.

負載電容

CL

7,8,9,12,12.5pF

不同負載要求,請聯系我們.

抵抗電阻

MAX

70Ω

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

包裝規格


3000pce./reel(180)


SMD兩腳焊接晶振,小體積高精度諧振器,DST621晶振

  1. SMD兩腳焊接晶振,小體積高精度諧振器,DST621晶振

SMD兩腳焊接晶振,小體積高精度諧振器,DST621晶振

四腳貼片晶振產品的設計和生產直到出廠,都會經過嚴格的測試檢測來滿足它的規格要求。通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質量高的可靠性的石英晶振.但是為了石英晶振的品質和可靠性,必須在適當的條件下存儲,安 裝,運輸。請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導致的不良不負任何責任。KDS晶振,貼片晶振,DST621晶振,音叉晶體

所有產品的共同點1:抗沖擊:抗沖擊是指超小型晶振產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。 2:輻射:將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射。 3:化學制劑 / pH值環境:請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。 

4:粘合劑:請勿使用可能導致無源貼片晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能。) 5:鹵化合物:請勿在鹵素氣體環境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。6:靜電:過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。SMD兩腳焊盤晶振,小體積高精度諧振器,DST621晶振

SMD兩腳焊接晶振,小體積高精度諧振器,DST621晶振

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