MERCURY晶振電子實業有限公司成立于40多年前，1973年成為臺灣首家進口晶振頻率控制 產品制造商。作為水晶行業的先驅，美科利通過研發許多新型尖端產品，不斷滿足市場需求。這些高精度產品中的許多都符合非常嚴格和精確的規格，并且它們也可用于微型表面貼裝封裝。頻率范圍從 低KHz到800MHz。

美科利電子工業股份有限公司---臺灣臺北•成立于1973年，自豪地成為臺灣晶體工業的先驅。•公司總部和批量生產設施。• 通過ISO 9001：2008認證。質量管理體系• ISO 14001：2004認證環境管理體系•銷售區域：亞洲，中東，非洲和歐洲. 質量在美科利是首屈一指的，確保每批石英晶振產品都能滿足從空間技術，電信到消費電子產品等各種應用所需的標準。水星致力于保持高質量 標準通過不斷改進他們的制造技術并保持他們的新產品開發。

MERCURY晶振,貼片晶振,X42晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發及生產高精度、高穩定性SMD晶振元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內。

每個封裝類型的注意事項(1)陶瓷包裝晶振與SON產品:在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些四腳貼片晶體諧振器產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。MERCURY晶振,貼片晶振,X42晶振

（2）陶瓷包裝4025貼片晶振:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。

（3）柱面式產品產品:玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當耐高溫貼片諧振器的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。