ECS歐美晶振CSM-8Q,ECS-200-18-20BQ-DS音叉晶體,伊西斯晶振,無(wú)源貼片晶振,石英晶體諧振器,SMD晶振,石英晶振,無(wú)源晶振,7050mm晶振,型號(hào)CSM-8Q,編碼ECS-200-18-20BQ-DS是一款金屬面貼片型的無(wú)源諧振器,尺寸為7050mm,頻率為20MHZ,負(fù)載18pF,精度±30ppm,工作溫度-40°C ~+125°C采用優(yōu)異的原料匠心打磨而成,具備高質(zhì)量低損耗的特點(diǎn),非常適合用于智能家居,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,無(wú)線藍(lán)牙等領(lǐng)域.

ECS-160-18-20BQ-DS無(wú)源晶振的真空封裝技術(shù)：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.ECS歐美晶振CSM-8Q,ECS-200-18-20BQ-DS音叉晶體

ECS-200-18-20BQ-DS晶振參數(shù)表

ECS歐美晶振CSM-8Q,ECS-200-18-20BQ-DS音叉晶體尺寸圖

ECS-200-18-20BQ-DS晶振 使用注意事項(xiàng)

耐焊性

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。ECS歐美晶振CSM-8Q,ECS-200-18-20BQ-DS音叉晶體
PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)

(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。

(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。

(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。

(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。
存儲(chǔ)事項(xiàng)

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存金屬面晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些進(jìn)口貼片晶振產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。 正常溫度和濕度： 溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。

(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。ECS歐美晶振CSM-8Q,ECS-200-18-20BQ-DS音叉晶體